Các phương pháp kiểm tra đo lường phổ biến trong ngành điện tử và chip bán dẫn:
1. Kiểm tra trực quan (Visual Inspection): Sử dụng mắt thường hoặc camera để phát hiện lỗi như vết nứt, bụi, hoặc các vết trầy xước trên bề mặt wafer, chip.
2. Kiểm tra điện (Electrical Testing): Đo lường các đặc tính điện như điện trở, điện dung, dòng điện để đảm bảo tính năng hoạt động đúng chuẩn.
3. Kiểm tra kích thước và hình dạng (Dimensional Inspection): Sử dụng các thiết bị như máy quét quang học, quét laser hoặc microscope để đo chính xác kích thước, hình dạng của các thành phần nhỏ.
4. Kiểm tra mạch tích hợp (IC Functional Testing): Chạy các bộ test lập trình sẵn để xác định chức năng của chip, phát hiện lỗi trong quá trình hoạt động.
5. Phân tích thành phần (Material Analysis): Dùng các phương pháp như X-ray, SEM (Scanning Electron Microscope) để kiểm tra thành phần và cấu trúc của vật liệu.
6. Kiểm tra độ dày (Thickness Measurement): Đo độ dày của lớp mạ, lớp phủ hoặc lớp vật liệu (ví dụ, bằng phương pháp AFM hoặc profilometry).
7. Kiểm tra không phá hủy (Non-destructive Testing - NDT): Phương pháp kiểm tra không gây hư hỏng như siêu âm, dẫn nhiệt, hoặc kiểm tra bằng tia X.
Các phương pháp này phối hợp giúp đảm bảo chất lượng từ thành phẩm nguyên liệu đến sản phẩm cuối cùng, giảm thiểu lỗi và tăng độ tin cậy của chip bán dẫn.
********************************************************************
Nếu bạn cần hỗ trợ thêm về công nghệ, quy trình hoặc các yêu cầu kỹ thuật khác hãy liên hệ ngay để hỗ trợ miễn phí:
Hotline: 093838 4079 3D AOI (Automated Optical Inspection and Metrology System /Kiểm tra quang học)
#PCBA, #PCBAAssembly, #SMT, #linhkiệnđiệntử, #ĐiệnTử, #LắpRápLinhKiện, #smt , #CôngNghệĐiệnTử, #MáyHànTựĐộng #HànThiếc #HànSiêuÂm, #CôngNghệ, #ChipBánDẫn, #automation, #TựĐộngHóaSảnXuất, #automationin , #AlphaVina , #SMTAlphaVina , #AutomationinAlphaVina
